KBRT - Peladn HO5 370, hadir sebagai gebrakan di pasar Mini PC tahun 2026 dengan menyematkan salah satu prosesor mobile paling mutakhir dari AMD, yaitu Ryzen AI 9 HX 370.
Perangkat satu ini, menjadi solusi bagi pengguna yang membutuhkan performa setara laptop high end dalam bentuk kotak kecil yang hemat ruang. Peladn HO5 370, bukan hanya sekedar komputer hemat daya, melainkan sebuah rekan kerja sekaligus mesin gaming portabel yang menawarkan fleksibilitas luar biasa dengan dukungan port Oculink.
Buat kalian yang sudah penasaran seri mini PC yang satu ini, simak sedikit ulasan spesifikasi Peladn HO5 370 di bawah ini:
Spesifikasi Desain
Peladn HO5 370, tampil dengan sasis polikarbonat yang kokoh namun tetap ringan. Salah satu desain yang paling mencolok dari perangkat ini, adalah elemen pencahayaan RGB di bagian atas yang dapat dioperasikan secara interaktif, dengan hanya menyentuh bagian atas perangkat.
Selain estetika, desain ini juga memiliki sisi fungsionalitas, dimana penutup atas dapat dibuka dengan mudah tanpa baut, berkat konsep easy acces. Konsep tersebut, memberikan akses instan ke slot penyimpanan SSD dan modul Wi-Fi, yang mempermudah pengguna dalam melakukan perawatan mandiri.
Spesifikasi Performa
Perangkat ini, mengusung AMD Ryzen AI 9 HX 370, serta processor 12-core, yang dibangun di atas arsitektur Zen 5. Dengan NPU (Neural Processing Unit) yang sangat bertenaga.
Dukungan kartu grafis terintegrasi Radeon 890M pada perangkat ini, memberikan lonjakan performa signifikan, bahkan mampu menyaingi kartu grafis diskrit kelas menengah bawah.
Dengan performa di atas, Peladn HO5 menjadi perangkat yang sangat mumpuni, untuk kebutuhan video editing dan bermain game.
Kapasitas RAM
Untuk memaksimalkan potensi grafis Radeon 890M, Peladn HO5 370 dibekali dengan RAM 32 GB LPDDR5X yang berjalan pada kecepatan 7500 MT/s. Meskipun memori ini bersifat soldered, kapasitas dan kecepatannya sudah sangat ideal untuk kebutuhan komputasi berat.
Penggunaan memori jenis ini, juga membantu menjaga dimensi Mini PC tetap ringkas sekaligus memberikan efisiensi daya yang lebih baik dibandingkan penggunaan slot SODIMM konvensional.
Spesifikasi Teknis
Kategori | Spesifikasi Detail |
Prosesor | AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 (Zen 5 Architecture) |
Core & Threads | 12 Cores / 24 Threads (4 High-Perf + 8 Efficiency) |
Kecepatan CPU | Up to 5.1 GHz Max Boost Clock |
NPU (AI) | AMD XDNA™ 2 (Hingga 50 TOPS) |
Grafis (iGPU) | AMD Radeon™ 890M (16 Cores / RDNA™ 3.5) |
RAM (Memori) | 32 GB LPDDR5X @7500 MT/s (Dual Channel, Soldered) ADVERTISEMENT |
Penyimpanan | 1 TB M.2 NVMe PCIe Gen 4.0 SSD |
Slot Ekspansi | 2x M.2 2280 (Support NVMe Gen 4x4) |
Konektivitas Nirkabel | Wi-Fi 7 & Bluetooth 5.4 (MediaTek Module) |
Port Jaringan | Dual 2.5 Gbps Ethernet (RJ45) |
Port Depan | 2x USB-A 3.2 Gen 2, 1x USB4 (40Gbps), 1x Audio Jack |
Port Belakang | 2x USB-A 2.0, 1x HDMI 2.1, 1x DisplayPort 1.4 |
Port Samping | 1x Oculink Port (PCIe 4.0 x4) |
Sistem Pendingin | Active Fan Cooling (High-Performance Thermal Paste) |
Material Sasis | High-Quality Polycarbonate (Plastik) |
Fitur Khusus | Touch-Sensitive RGB Lighting Control |
Sistem Operasi | Windows 11 Pro (Pre-installed) |
Catu Daya | 120W Compact Power Adapter (DC-In) |
Kabar Trenggalek - Teknologi
Editor: Zamz




















